第163章 联发科携手阿里云：实现AI大模型芯片级适配 (第1/1页)
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在数字化浪潮席卷全球的今天，智能手机作为我们日常生活中不可或缺的一部分，正逐步迈向更加智能化、个性化的新时代。近日，全球领先的智能手机芯片厂商联发科宣布，已成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了阿里云自研的通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配。这一突破性的合作不仅意味着手机芯片与大模型的融合迈出了坚实的一步，更预示着端侧AI即将迎来黄金增长期。
联发科，作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，其技术实力和市场影响力不言而喻。联发科在2023年第4季度的出货量超过了1.17亿部，稳坐行业头把交椅。而阿里云作为国内领先的云计算服务提供商，其自研的通义千问大模型在人工智能领域同样具有举足轻重的地位。此次双方的合作，可谓是强强联合，为智能手机行业注入了新的活力。
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