第181章 技术入股，以后也是能拿分红的人了 (第1/2页)
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托德现在真的是有些无从下手。
实验室里其他人也在帮托德想办法。
可是真的没办法。
“灵犀”真的是超坚固的。
外壳拆开，好不容易到芯片的位置。
托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。
先说外观。
这个芯片尺寸非常非常小。
不过几微米见方。
想要拆解，难度很大。
芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。
但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。
至于内部结构。
更是没办法看到了。
现在这个封装的问题都解决不了。
托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。
他这次真的错了。
想要破解结构和技术真的完全没有可能。
之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。
那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。
可是托德觉得十分简单。
但是对于“灵犀”。
他束手无策。
后来他和助手们尝试将“灵犀”重新组装回去。
无果。
托德这下真的有点崩溃。
芯片很难破解，他不怪自己。
芯片一般都会加很多防护措施。
就是为了防止技术破解。
他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。
但是“灵犀”的加密技术托德从未见过。
还有着极其强的物理防护。
也是托德从未见过的。
他可以想象，为了防止破解。
这“灵犀”芯片一点过还有严格的访问控制机制。
说不定他就算真的拆解完成也无法访问成功。
托德真的要破防了。
里面搞得很难破解就算了。
怎么这次他连简单的组装都做不到了？
这技术有点逆天了。
防谁呢？
哈勃在一旁看着托德如此颓丧，有些不忍。
“托德先生，或许‘灵犀’在设计的时候，就是不允许被拆开的，所以我们才无法装回去。
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